通过FIB设备适时提供 电路修改服务,以修改电路设计及工程上的错误。
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切断微小断面
去除氧化膜
去除金属膜
Platinum蒸镀
Circuit Edit (Cutting, Deposition)
Advanced Cross Section分析
微小Probe Pad制作
Probe Pad 蒸镀
Platinum 蒸镀
蒸镀 Profile
Precision Cross Section
Enlarged View
Cutting & Platinum 蒸镀