非破坏性分析

X射线是具有电子防射线形态短波长的一种光线，因能源大，容易透过物质。利用X射线透过物质，会根据物质密度及组成原子，其透过率互不相同。以X射线这样的原理，目前在一般产业内X射线检测系统作为一种非破坏检测设备被广泛使用。即，这是将X射线透过到试料，以非破坏的方式检测试料内部的一种设备。
不仅能够确认电子配件内部gold wire、lead frame形态及不良倾向，还可以确认使用在printed circuit board的铜线和PTH的异常与否。而且，能在SMT level以非破坏方式确认solder ball的void分布程度及soldering是否有异常。

Scanning acoustic tomography（SAT or SAM）是利用非声频超声波的物理性质，能测量电子配件内缺陷，即呈现被碎、剥离现象的位置和大小以及内部chip大小等的非破坏性分析设备。在探测器发生的超声波渗透至材料内部，若在超声波路径上产生缺陷，超声波被其缺陷再反弹，本系统探知其音波，将超声波所进行的距离体现为脉冲信号后反映到探伤仪视频上。本系统以阅读显示在CRT画面上的信号位置和大小来评估缺陷大小及位置。