扫描电子显微镜(Scanning electron microscope)与光学显微镜(光学显微镜)的倍率(2000倍)相比,SEM的倍率高达80万倍,其可通过更高的倍率来观察样品,易于观察,同时最广泛地用于样品表面的观察。在10 - 100倍的低倍率观察中也可以使用的设备,在高倍率时视界比较窄,但在低倍率时视界变宽,可有效地确认整体对象物,因此通常被要求用低倍率进行观察。SEM是将电子束发射到样品表面,用检测器检测出从样品表面放出的二次电子(Secondary electron),并将其放大,以同步的方式发射到显示器上,通过显示表面高低的影像加以形象化分析的装置。此时可使用SEM设备内的能量分散X射线光谱分析仪(EDS, Energy dispersive X射线spectroscope)来分析样品的结构成分。
表面分析
失效分析:Package、Die、PCB、SMT Level
反向设计
长度测量
VC Image
成分分析:Point、Line、Mapping
对杂质、污染部位的定性分析
EDS Line分析
EDS Mapping分析
EDS Point分析
Standby Current不良
Pin Leakage不良
ESD不良
检测发生Latch up的Point
Metal 配线的 Short
Contact 的电阻异常
氧化膜的 Microplasma Leakage
氧化膜破坏
观察Device内温度异常部位
电子配件与PCB之间锡焊接合部位的皲裂
电子配件与PCB之间锡焊接合部位的缺陷