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    电子零件缺陷分析

    SEM(扫描电子显微镜:Scanning Electron Microscope)

    扫描电子显微镜(Scanning electron microscope)与光学显微镜(光学显微镜)的倍率(2000倍)相比,SEM的倍率高达80万倍,其可通过更高的倍率来观察样品,易于观察,同时最广泛地用于样品表面的观察。在10 - 100倍的低倍率观察中也可以使用的设备,在高倍率时视界比较窄,但在低倍率时视界变宽,可有效地确认整体对象物,因此通常被要求用低倍率进行观察。SEM是将电子束发射到样品表面,用检测器检测出从样品表面放出的二次电子(Secondary electron),并将其放大,以同步的方式发射到显示器上,通过显示表面高低的影像加以形象化分析的装置。此时可使用SEM设备内的能量分散X射线光谱分析仪(EDS, Energy dispersive X射线spectroscope)来分析样品的结构成分。

    SEM (扫描电子显微镜 : Scanning Electron Microscope)


    SEM 使用领域

    • 表面分析

    • 失效分析:Package、Die、PCB、SMT Level

    • 反向设计

    • 长度测量

    • VC Image

    • 成分分析:Point、Line、Mapping

    EDS(能量色散X射线谱仪:Energy Dispersive Spectroscopy)

    能量色散X射线谱(英文全称:Energy Dispersive Spectroscopy)的原理:利用不同元素的X射线光子特征能量不同进行成分分析。EDS (能源分散X射线能量色散谱:Energy dispersive X-ray spectroscope)

    EDS适用领域

    • 对杂质、污染部位的定性分析

    • EDS  Line分析

    • EDS  Mapping分析

    • EDS  Point分析

    Photon Emission Microscope(Photon光子发射显微镜)

    Photon emission microscope是对wafer或package状态的device施加电气信号,检测在不良位置发生的微弱photon的一种系统,一般检测device泄露电流及short不良位置时常用的设备。
    对device注射IR laser beam解读模式后通过CCD camera或InGaAs camera确认形象,以此找出发生不良的部位。
    通常检测leakage、oxidation breakdown、ESD failure、发生hot carrier、latch up等不良时使用。
    Photon Emission Microscope (Photon 방출 분석 시스템)

    Photon Emission Microscope
    适用领域

    • Standby Current不良

    • Pin Leakage不良

    • ESD不良

    • 检测发生Latch up的Point

    Thermal Emission Microscope(热发射分析系统)

    Thermal emission microscope是对device施加电气信号,检测不良部位热度的一种系统,一般检测device泄露电流以及short不良位置时使用的设备。
    对device注射IR laser beam解读模式后通过CCD camera或InSb camera确认形象,以此找出发生不良的部位。通常检测氧化膜microplasma泄露、氧化膜破坏(Oxide layer breakdown)、金属配线短路(Short circuit of Metallization)等不良现象时使用。
    Thermal Emission Microscope (热发射分析系统)

    Thermal Emission Microscope
    适用领域

    • Metal 配线的 Short

    • Contact 的电阻异常

    • 氧化膜的 Microplasma Leakage

    • 氧化膜破坏

    • 观察Device内温度异常部位

    Dye & Pry 分析(红墨水染色实验)

    该分析法对电子配件与printed circuit board之间的接合部分渗透燃料,确认是否存在缺陷,若有缺陷的话还能分析其位置和大小。
    可以确认是否存在Solder joint crack及open不良现象。
    Dye & Pry 分析 (燃料渗透探伤分析)

    Dye & Pry 适用领域

    • 电子配件与PCB之间锡焊接合部位的皲裂

    • 电子配件与PCB之间锡焊接合部位的缺陷


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