样品预处理，破坏分析

电子配件一般由被叫做epoxy molding compound的合成模塑料围绕而成，以保护内部chip。为了观察内部chip或gold wire、lead frame，去除合成模塑料的过程可称为皮膜剥离。
皮膜剥离大致可分为只去除一部分的hole decapsulation和去除整个EMC的full decapsulation。Hole decapsulation是针对内部wire和bonding pad不引起任何损伤而去除EMC的工程，能另行电气测量显然是个优点。除了EMC外，还能提供对glass材质或金属材质device进行皮膜剥离的服务。

半导体由多个金属层和氧化膜组成。为分析半导体内部结构，需要一层一层地去除每个层次时，将进行delayering。以利用化学药品的湿式蚀刻和利用gas的干式蚀刻以及利用物理化学功法的polishing法，能一一去除内部层面。

该方法主要用在观察电器配件或PCB、SMT level断面时采用的分析方法。通过所要确认部位的断面观察，检测出结构分析及不良原因。
针对通过Scanning acoustic tomography检测的剥离现象进一步确认正确的不良部位时常利用的试验方法，像solder joint crack或solder resist crack一样，要检测高难度不良现象的情况下广泛采用本试验。

Focused ion beam从对试料表面注入离子波束，进行影视处理的角度来说，类似于SEM。而且通过离子波束的注射对试料微小部位可以蚀刻所需形态，并以Pt蒸镀，对所要的部位能蒸镀所需形态。利用这种特性，一般用来修改半导体电路，对微小部位上的不良部分可以进行断面分析。