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红墨水试验（Dye & Pry ）测试介绍

  • 红墨水试验（Dye & Pry ）

  • 用于检验电子零件的表面贴装技术（SMT）有无空焊或是断裂（crack)的分析

测试介绍

在贴片的IC上涂抹渗透性较好的墨水使其凝固后，物理摘除IC，根据墨水是否渗透到Soler部位来确认有无不良物质的分析。

适用技术

确认是否有Solder Crack

案例展示

Dye & Pry

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