板级温度循环测试（BLRT TC) 测试介绍
板级温度循环测试
板级温度循环测试（Board Level Reliability Temperature Cycling Test）
评估芯片在高低温冷热循环的疲劳效应下，焊点可靠性的测试。
测试介绍
以规范或终端客户指定的每分钟温度变化率，进行高低温冷热循环测试，加速焊点老化。
由于材料之间的热膨胀差异，在温变环境下，可能会激发芯片基板、RDL、钝化层、IMC、焊点开裂等失效。
可通过实时监测温度变化过程中的焊点阻值，评估芯片焊点的热疲劳寿命。
适用领域
智能手机等消费类芯片板级验证、车用电子芯片板级验证
设备规格
Equipment
• Temperature Range : -55°C ~ 170°C
• Ramp Rate : Max 20°C/min
技术应用案列
参考规范：
JESD22-A104、IPC-9701、AEC-Q104、AEC-Q007
Application类可靠性试验服务项目
| 评估器件上板至 PCB以后，在 Board Level 焊点的可靠性和寿命 | |
| 主要评估项目 | |
| 01.BLR Drop Test [JESD22-B111] | 评估产品在跌落冲击下，产生的影响 |
| 02.BLRT Temperature Cycling Test [JESD22A104] | 评估产品因温度变化引起的热膨胀差异产生的影响 |
| 03.BLR Temperature Humidity Storage Test [JESD22-A101] | 评估产品在高温、高湿环境下产生的影响 |
| 04.BLR Bending Test [IPC-9702] | 评估产品在弯曲应力下，产生的影响 |
| 05.BLR Vibration Test [JESD22-B103] | 评估产品在振动环境下，产生的影响 |
| ※ 除了以上主要评估项目外，也可模拟在其他生产工序或用户端产生的不良环境，评估焊点可靠性。 | |
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