车规板级可靠性验证 (AEC-Q007)测试介绍
车规板级可靠性验证
随着汽车电子的技术发展及系统的复杂度提升，板级可靠性试验逐步成为车用组件的重要测试项目之一
AEC-Q007 由美国汽车电子协会2024年3月颁布, 是汽车电子元器件可靠性标准之一
专注于板级可靠性（Board Level Reliability，BLR）测试
ㅣ Automotive Electronics Council (AEC) Standards Series ㅣ
Daisy Chain 设计指南
AEC-Q007规范了不同封装形式的Daisy Chain设计指南及设计方案。
AEC-Q007将DaisyChain设计分为4个Level，其中Level 3最为简易，Level 0 则最为复杂，设计者可根据自身需求选择DaisyChain设计方案。
随着芯片工艺的不断提升，通过芯片与基板的堆叠，零件能扩充更多的I/O。这些堆叠芯片由Solder Joint进行连接。从BLR角度来看，零件中类似的Solder Joint结构也需要考虑整体可靠性。因此在AEC-Q007规范中，针对不同类型的零件提出不同的Daisy Chain设计建议。
Level 3 : BLR验证中常见的Daisy Chain设计，即通过零件基板的表层布线，将锡球与PCB进行连结。
Level 2 :将布线延伸至基板的内层，可进一步评估多层基板可能出现的布线损坏或层间分离现象。
Level 1 : 将布线延伸至零件内部，连接内部芯片的表面金属层，观察零件内部的Solder Joint。随着堆叠层数的增加，零件内部的Soder Joint承受更大的热应力和机械应力, 因此有必要将布线延伸至零件内部，对Solder Joint进行更深入的观察。
Level 0 : 较为复杂的设计，将Level 1设计方式再延申至内部芯片，会涉及到晶圆内部工艺。
ㅣAEC-Q007 – Classification of Daisy Chain Levels ㅣ
PCB 设计指南
PCB设计对于BLR寿命占非常重要的因素，由于PCB的层数和厚度会影响测试结果，建议在PCB设计时考虑与零件的匹配性。 AEC考虑到零件使用的应用环境具备多样性，没有对PCB层数和厚度提出固定规格要求，仅提供了PCB设计指南以供参考。其中较为推荐的是8层PCB、1.6mm厚度。
ㅣBoard Design Exammpleㅣ
零件特性及寿命评估 : Temperature Cycling (TC)
AEC-Q007在完成零件和PCB设计之后，将温度循环(TC)测试作为首个验证方法进行引入。如果普通的BLR测试重点是通过500-1000次 Cycle 检查"Pass or Fail"，那AEC-Q007则将测试重点更多的放在了解零件的特性上，将零件贴装到PCB后，收集在热循环条件下发生的故障数据，作为将来用户或设计师的参考数据。
ㅣBLRT TC : AEC-Q104 vs. AEC-Q007 测试条件比较ㅣ
科尔泰在BLRT领域拥有丰富检测经验，配备完整的板级可靠性检测设备，如您有任何需求或疑问，欢迎来电咨询。
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