可靠性试验

You Dream,
   We Deliver!

键合测试

首页>>可靠性试验>>物理测试 >> 键合测试

键合测试（Bonding)测试介绍

  • 键合测试

  • 键合测试（Bonding):

    组件级产品的引线拉力、引线剪切力及锡球拉力、锡球剪切力试验

测试介绍

本测试是针对于产品接合部位，在生产制造、处理、测试、运输及终端使用期间可能会发生物理性剪切应力，对其耐久性进行评价的测试。Wire Ball 剪切、引线键合剪切推、拉力(Wire bond shear, pull)是通过开盖工序去除IC芯片环氧树脂之后的测试。焊球剪切力（Solder Ball Shear）测试适用于除倒装芯片（flip chip）之外的所有类型的表贴封装，需在实装于PCB基板阶段前进行。每个焊球需逐个剪切，同时收集与分析剪切力和故障类型的数据。用于车载电子的元器件在进行可靠性测试后，需检查焊接至PCB基板上电子元器件的焊接接合强度，通过每个电子器件的接合强度平均值与之前接合强度的变化量比对来判定。

适用领域

广泛用于智能手机等便携式电子产品和车载用电子配件的焊接结合部位的可靠性或寿命评估测试领域。

参考规范

  • 绑线剪切应力WBS

  • · AEC-Q100-REV-J:2023；Table 2,Test group C1,WBS

    · AEC-Q100-001-REV-C:1998

    · AEC-Q101-003-REV-A:2005

    · AEC-Q101-Rev-E:2021；Table 2,Test group C4,WBS

    · AEC-Q104-Rev:2017；Table 1,Test group C1,WBS

    · JESD22-B116B:2017

  • 绑线拉力WBP

  • · AEC-Q100-REV-J:2023；Table 2,Test group C2,WBP

    · MIL-STD-883-2:2019；METHOD NO.2011 BOND STRENGTH (DESTRUCTIVE BOND PULL TEST)

    · AEC-Q101-Rev-E:2021；Table 2,Test group C3,WBP

    · AEC-Q104-Rev:2017；Table 1,Test group C2,WBP

    · MIL-STD-750-2B:2022；Method 2037.1

  • 锡球剪切应力SBS

  • · AEC-Q100-REV-J:2023；Table 2,Test group C5,SBS

    · AEC-Q100-010-REV-A:2003

    · AEC-Q104-Rev:2017；Table 1,Test group C5,SBS

    · JESD22-B117:2014