可焊性测试（SD）测试介绍
可焊性测试（SD）
半导体产品生产后，根据长时间存放引起半导体产品的Lead和Terminal的热化
该测试是评估焊料（Solder）物质之间的接合特性的试验
测试介绍
半导体Lead和Terminal的热化会降低产品组装工序整体的Soldering过程的质量，这可能会成为产品在实际使用环境中的不良原因。
适用技术
可焊性评估依据产品种类可分为浸润观察法（dip&look）、润湿平衡法（Wetting balance）、表面贴装工艺模拟（Surface mount process simulation）评估项目。
浸润观察法(Dip&look)评估方法是将相应部位浸泡在熔融的焊料中再取出后观察其浸润情况。这是所有半导体标准被要求的最基础常规评估方法，与其他评估相比更为简单。(Type： Through-Hole, Leadless, Leaded)
润湿平衡法（Wetting balance）是通过准确度较高的设备进行，PTH和SMD类型的器件全部适用。结果判定是感应熔融焊料表面的张力变化，通过被记录润湿曲线的主要参数来确认引脚的润湿性。(Type: Through-Hole, Leadless, Leaded)
表面贴装工艺模拟（Surface mount process simulation）是评估模拟SMD器件实际安装在板子上的reflow工艺流程的方法。就SMD器件而言，表面贴装工艺模拟方法比起传统的浸润观察更为合适，与此同时，类似于BGA焊料难以浸润的封装，采用表面贴装工艺模拟方法都可实现可焊性评估。(Type：Leadless, Leaded,BGA)
| 参考规范 |
|---|
| J-STD-002E：2017 |
