温度循环测试（T/C）测试介绍
温度循环测试
本测试是关于温度变化较大的用户端可靠性评价测试，半导体认证测试项目
测试介绍
温度循环 (Temperature Cycle，简称TC)是评估1)产品能否承受高温和低温条件，2)反复性暴露在高温和低温下会受到什么影响的一款测试。因反复热机械（thermomechanical）的负荷而产生的不良属于疲劳不良(fatigue failure)， TC是加速这种疲劳不良的测试。热冲击（Thermal Shock）测试也和TC一样，是疲劳不良加速的另一款测试。测试步骤为，将样品放置TC用chamber内，将其反复性暴露在规定的标准高温和低温环境中。
适用技术
MIL-STD, JEDEC, AEC等多领域中，半导体Qualification必测项目。根据实际用户环境的不同，通过高温工作测试和温度循环测试来预测基本的信赖度，因此被广泛使用。
DATA EXAMPLE
由于材料间的收缩膨胀程度不同，反复的温度变化，接触面会受到应力
| 参考规范 | |
|---|---|
| 温度循环测试 T/C | |
| JESD22-A104F.01:2023 | AEC-Q100-REV-J:2023；Table 2,Test group A4,TC |
| AEC-Q101-Rev-E:2021；Table 2,Test group A4,TC | AEC-Q104-Rev:2017；Table 1,Test group A4,TC |
| AEC-Q200-Rev-E:2023；Table 6 No.4 | AEC-Q200-Rev-E:2023；Table13 No.4 |
| IPC-9701B:2022 | AEC-Q006-Rev-A:2016；Table 3a |
| AEC-Q006-Rev-A:2016；Table 3b | |
- 上一个：高加速高温高湿偏置/无偏置寿命测试
- 下一个：稳态温湿度偏置/无偏置寿命测试
