热冲击测试（T/S）测试介绍
热冲击测试
针对温度变化大的使用环境的可靠性评估，半导体认证试验项目
测试介绍
TS (Thermal shock)是评估1)产品能否承受高温和低温条件，2)反复暴露在高温和低温下会受到什么影响的一款试验。由反复thermo mechanical（热机械）负荷引起的不良属于疲劳不良(fatigue failure)， TC是加速这种疲劳不良的试验。试验的流程是，将样品放置在TC用Chamber内，反复暴露在规定的高温和低温下的过程。不同的是，温度循环(TC)通过空气作为热传递媒介，TS则是通过Liquid（液体）。
适用技术
MIL-STD, JEDEC, AEC 等多个领域的半导体Qualification必做项目。
DATA EXAMPLE
由于材料间的收缩膨胀程度不同，反复的温度变化会给接触面部位产生应力
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