半导体SEE（Single Event Effect）测试的必要性
01. 中子等辐射粒子引起的半导体软错误可能引发与生命安全直接相关的系统故障!
02. 半导体软错误验证是根据 IS026262 功能安全标准，确保车用半导体市场竞争力的核心要素。
03. 科尔泰自主研发的 SEE 系统, 可应用于全球各辐射源设施， 提供半导体认认证评价、早期验证、不良复现分析等 SEE 综合解决方案。
| 区分 | 1. 认证测试 | 为什么要做软错误测试? | 2. 早期验证 | 3. 复现分析 | |
| 开发目的 | 基于国际标准的 软错误评价 |  | 使用国内加速器 同类产品比较分析 事前性能验证/分析 | 错误复现、分析原因及 错误位置能量级别 | |
| 适用阶段 | 产品认证 | 研发、样件 | 研发、样件 故障(RMA) 分析 | ||
| 评价粒子 | 中子 (Neutrton) | 质子 (Proton) | 激光 （Laser) | ||
| 评价数据 | 半导体 软错误率 | - 中子评价水平预测 - 半导体器件和芯片功能Block /面积单位的错误率 - 错误之间相关性 - 连接错误 | - 半导体内部功能Block单位的 薄弱位置、深度和临界分析 - 错误之间相关性 - 连接错误 | ||
| 设备构成 （粒子X） | 检测设备 | 检测设备 +半导体扫描设备 +质子束流控设备 | 检测设备 +半导体扫描设备 | ||
| 开发技术水平 | 新一代半导体 评价技术优势 | 技术升级 | 新一代半导体 评价技术优势 | ||
| 期待效果 | 发行认证证书 以提交给客户 | 缩短研发时间,减少试错 同类产品群 BM | 改善设计技术 最小化测试TAT，降低成本 | ||
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