开盖（Decapsulation)测试介绍
开盖（Decapsulation)
通过使用化学或物理方式，去除元器件表面的封装
测试介绍
塑封器件的封装材料主要是环氧模塑料，在封装过程中具有保护芯片的作用。开盖（De-capsulation)是通过化学方法或者物理方法将元器件表面的封装去除，观察芯片器件内部的打线，引线连接情况。开盖大致分为去除一部分EMC的hole de-capsulation及去除全部EMC的Full de-capsulation.Hole de-capsulation是在不损伤内部Wire和Bonding pad的基础下去除EMC的方式，具有可追加测电性分析的优点
适用技术
EMC Material Hole & Full De-capsulation, LED mold or Gel Remove, IGBT Module De-capsulation, Sample Preparation for OM, FE-SEM/EDS, FIB, EMMI, and Wire Bond Pull Test
案例展示
Decapsulation
Failure Analysis : De-capsulation
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