超声波扫描分析（C-SAM)测试介绍
超声波扫描分析（C-SAM)
利用超声波技术进行材料或结构内部缺陷检测和性能评估的非破坏性测试方法
测试介绍
可利用超声波的物理性质来测量电子元件内部存在的缺陷，即破裂、剥离现象的位置和大小以及内部芯片的大小。通过探头发射超声波，声波在材料中传播，遇到不同介质或缺陷时会产生反射或散射，探头接收这些回波。接收到的回波信号经处理后，形成图像或数据，用于分析材料内部情况。超声波在不同材料中的传播速度和衰减程度不同，这些特性用于判断材料内部状态。
适用技术
Non-destructive Failure Analysis, Reveals hidden defects such as: de-laminations, cracks and voids, Die Size Measurement
案例展示
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