研磨（Cross-section)测试介绍
研磨（Cross-section)
观察PCB、SMT构造上切面的分析方法
测试介绍
用于观察板级、芯片级切面的分析技术。通过对所需部位的切面确认，进行结构分析和检测缺陷原因。用于通过扫描电镜对检测到的剥离现象进行准确的不良点位确认，常用于确认难以检测到的缺陷，如solder joint crack或solder resist crack。通过离子抛光设备去除在研磨或抛光过程中产生的挤压现象，可对不良现象进行精密分析。
适用技术
Package, Chip Structure Analysis, Reverse Engineering, PCB Structure and Failure Analysis, Solder Joint Analysis
案例展示
PCB Cross Section
Solder Cross Section
Component Cross Section
Parallel Lapping
