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拆卸&分离

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拆卸&分离（Tear-down&Detach)测试介绍

  • 拆卸&分离（Tear-down&Detach)

  • 分解产品摘除半导体元件的过程

测试介绍

分解产品确认组成零部件，作为在PCB Board中将SMT的零部件摘除的过程，便于掌握零部件的技术原理及构造的样品预处理过程。

适用技术

Benchmarking, Reverse Engineering


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