去层（Delayer)测试介绍
去层（Delayer)
去除半导体Die的金属层与氧化层后观察内层的分析
测试介绍
半导体由数层的金属层及氧化膜组成。为分析半导体内部构造，需去除各层时，适用的方法就是去层。利用化学品的湿式刻蚀和利用gas的干式刻蚀及利用物理化学技术的研磨技术，可逐一去除内部层。
适用技术
Aluminum layer etch, Copper layer etch, Silicon oxidation layer etch, Polysilicon layer etch, 化合物半导体各 layer etch 及半导体不良分析, Reverse engineering
案例展示
Layer by Layer De-layer
Failure Analysis : De-layer
