湿度敏感性等级测试（MSL）测试介绍
湿度敏感性等级测试
为半导体贴装工序中接触到的提供温度及水分相关的可靠性试验评估的前处理工程
以及高温焊接工序的分层/裂纹的评估
测试介绍
评估产品在贴装工序(SMT)是否能够很好地承受该工序中的高温环境。此外，产品贴装工序（SMT）使用于温度或水分条件的试验(例如：TC、u_HAST、HAST、THB、PCT),对相关试验有很大的影响。可靠性试验前，提前应用于在SMT工序中产生的压力，来准确地评估腐蚀、分层等不良机制。
适用技术
Package形态不同，水分渗透及渗透水分的影响等表现出不同的特性。Through-hole形态的厚package比起薄的SMD package，单位体积吸收水分的速度更慢。在Package中渗透水分的同时并停留在内部而产生的问题，突然性地暴露在高温(如在表贴工序)中，其变成水蒸气，供给Package内部较大应力的现象。由水分产生的package crack被称为popcorn cracking（爆米花开裂）。一般来说，表贴类产品(SMD)具有下列因素，产生popcorn cracking（爆米花开裂）的概率更高。
DATA EXAMPLE
封装内部存在的水分，在Reflow（回流焊）工序，膨胀引诱发不良
| 参考规范 | |
|---|---|
| 湿度敏感等级 MSL | |
| IPC/JEDEC J-STD-020F:2022 | |
| 预处理 precondition | |
| JESD22-A113I:2020 | AEC-Q100-REV-J:2023；Table 2,Test group A1,Preconditioning |
| AEC-Q101-Rev-E:2021；Table 2,Test group A1,PC | AEC-Q104-Rev:2017 表1，测试A1组；Table 1,Test group A1,PC |
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