板级弯曲测试（BLRT Bending) 测试介绍
弯曲测试
弯曲测试（Bending Test ）
对芯片或 PCB 施加弯曲应力的测试。
测试介绍
板级弯曲测试分为单向弯曲(破坏性)与循环弯曲(疲劳性)两种模式。
评估当 PCB 受到外在弯曲应力发生变形时，贴装在 PCB 上的芯片能够承受的抗断裂力。
适用领域
智能手机等消费类芯片板级验证
设备规格
Equipment
•100 kgf, 300mm
• reg 45ch, Strain 30ch
技术应用案列
参考规范：
JESD 22-B113、IPC 9702
