板级跌落测试（BLRT Drop) 测试介绍
板级跌落测试
评估芯片在加速跌落冲击下，焊点的可靠性的测试。
测试介绍
根据指定冲击加速度、脉冲持续时间进行跌落测试，确认焊点是否能抵抗外在应力。
产品在组装、包装、运输及日常使用过程中，受到跌落冲击时产生的瞬间加速度导致电路板扭曲、弯曲等现象，引起焊点断裂而影响产品寿命。
适用领域
智能手机等消费类芯片板级验证、车用电子芯片板级验证
设备规格
Equipment
• LABTONE/ G-HSKT30
• Max. Acceleration 3000G
技术应用案列
参考规范：
JESD 22-B111， JESD 22-B111A、 IPC-9703
